PCB油墨常见问题解答一印染坯布三足离心座垫机械普通浴缸Frc

PCB油墨常见问题解答(一)

项次

问题

名称

现 象

可 能 原 因

对 策

1

油 墨 不 均

板面油墨无法均匀附着成点状条状或片状油墨白点（无法下墨）

油墨混合时间不足

油墨混合错误

板面油渍或水渍残留（前处理不洁）

油墨杂质（胶带油渍混入而破坏表面张力）

刮胶片材质不良

版清洗不洁

油墨混合后过期使用

检查前处理线确认吹干烘干段之作业品质

检查前处理各段是否合乎制程标准（水破、磨痕）

确认油墨混合参数

清洗版，更换刮刀等使用工具

2

大 铜 面 空 泡

1、大铜面上油墨全覆盖区油墨与铜面分离

前处理不良

板面杂质附着

铜面凹陷

油墨混合不良

铜面上油墨厚度不均

油墨表面遭受撞击受单体纯度≥99.9%损

烤箱温度分布不均和烘烤不足或烘烤过度

多次喷锡或喷锡锡温过高

检查前处理线，确认各工作段是否能达到品质要求

确认烘烤温度及烤箱分布升温曲线

确认油墨混合参数

检查生产流程减少外力撞击

确认喷锡作业参数及状况<火炉/p>

2、大铜面或线路面转角油墨全覆盖区油墨与铜面分离

油墨印刷过薄

前处理于线路转角处处理不良

烘烤不足

多次喷锡或喷锡锡温过高

浸泡助焊剂过久

助焊剂攻击力过强

转角处油墨受损

调整防焊印刷厚度

降低线路电镀厚度

确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线

确认喷锡作业参数及状况

检查生产流程减少外力撞击

检查前处理线确认吹干烘干段之品质要求

3

塞 孔 爆 孔

1．曝光后油墨溢出

1.曝光底片赶气动作不良

2．曝光抽真空不良

3．定位片未插入孔内

4．吸真空压力不稳定

5．杂物附着于底片

1．曝光时底片需贴紧作业板

2．使用比作业板薄之导气条

3．定位PIN需确实插入定位孔

4．检查底片及自主检查

项次

问题名称

现 象

可 能 原 因

对 策

2．后烘烤后油墨溢出

1．未区段性升温

2．区段性升温低温段温度太高

3．区段性升温低温段时间不足

4．区段性升温未连续烘烤

5．烤箱温度分布不平均或方向不固定

1．后烘烤箱必须为区段升温

2．区段性升温需连续烘烤

3．确认烤箱空气紧缩泵内各区域之升温曲线

4．热风方向必须为同一方向

5．确认作业参数

3．喷锡后油墨溢出

区段性升温高温段温度太低

区段性升温高温段时间不足

烤箱温度分布不平均或方向不固定

烤箱排风不良

喷锡前作业板未预烘烤加热

多次喷锡

底片设计不良

确认烤箱内各区域之升温曲线

确认后烘烤作业参数

确认喷锡作业参数及情形

喷锡前作业板先预烘烤加热

4

塞 孔空 泡

4．喷锡后孔缘空泡

喷锡前作业板未预烘烤加热

多次喷锡

锡温过高

后烘烤不足

前处理不良（孔内水渍油渍残留）

孔内粗糙度不足（蚀刻速率不足）

板面粗糙度不足（刷磨不良蚀刻速率不足）

塞孔过饱

区段性升温低温段时间不足

油墨肿胀系数过大油墨附着不良

1．喷锡前作业板先预烘烤加热

2．确认喷锡作业参数及情形

3．确认后烘烤作业参数

4．检查前处理线确认是否合乎制程标准品质

5．不可使用同一种油墨三道作业（塞孔、印刷、印刷）孔内需保留空间但项目用地存在不肯定性

6．修改油墨性质

7．修改设计为螃蟹脚

5

断 格 线

焊盘间防焊隔离线断裂

1．油墨印刷太厚

2．曝光能量不足

3．显影温度太高

4．显影压力太大

5．显影时间过长

6．底片透光量太低

7．停留时间不足

8．曝光灯管过期

9．曝光冷却石英管太脏

10．油墨不良感光度不足

11．预烤不足

1．确认曝光作业参数

2．确认显影作业参数

3．降低油墨印刷厚度

4．增加曝光后停滞时间

5．使用透光率较佳之作业底片

6．确认曝光灯管寿命

7．修改油墨性质

项次

问题名称

现 象

可 能 原 因

对 策

6

显 影 不 洁

于欲显影掉之区域（防焊曝光时底片黑色或棕色区域）之油墨无法完全清除

预烤过度

烤箱排风回圈不良

油墨过期或油墨混合错误

预烤后停滞时间太久

环境不良（湿气太重，温度太高）

作业区光线非防 UV灯管

曝光能量太高

显影温度太低

9．显影压力太小

10．显影液浓度不足

11．显影时间太短

12．底片遮光率太低

13．稀释剂含水过高

14．板材本收缩膜身透光

1．混合前确认油墨品牌是否相符合及油墨品质

2．确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线

3．确认周边作业环境及设备

4．确认曝光作业参数

5．确